商业规模10 亿+
Works with Tuya 设备累计出货
十余年 AIoT 工程与量产经验，覆盖 3,000+ 硬件品类，为新产品复用连接、OTA、设备模型与量产链路。
全球合规快速量产规模化出货
TUYA PHYSICAL AI FOUNDATION
经过规模验证的 AI 硬件底座
从模型、记忆、语音和通信，到真实设备执行与全球部署，用可量化的工程能力支撑 AI 硬件产品化。
T-RTC 全球平均时延
1,300+ 边缘节点，面向 AI 硬件的轻量多模态实时通信；高丢包弱网环境仍具可用性。
端到端全球平均响应
全双工打断、流式识别与合成，覆盖从拾音、VAD、ASR、模型到 TTS 的完整链路。
OmniMem LoCoMo Overall
公开测试集综合得分，召回时延约 0.15 秒，使用户画像、事件与长期关系可进入实时对话。
PAM 决策 P95
把自然语言意图转换为受物模型约束的结构化控制指令，并对不支持的动作进行明确拒识。
语种与可选音色
结合 ASR、TTS、VAD、声纹与热词能力，为不同市场和角色型产品构建自然语音体验。
按市场、任务与成本适配
依托 7 大数据中心，按销售区域适配可用模型与数据服务；支持主流通用模型及客户私有能力接入。
数据来源：涂鸦《Physical AI 时代的创新底座》及涂鸦官方公开资料；统计口径截至 2025 年 12 月至 2026 年 5 月不等。具体能力、模型和服务范围以最新官方平台及项目方案为准。
PHYSICAL AI CAPABILITY LIBRARY
进入 Physical AI 能力库 →Physical AI 能力库
查看模型、Agent Core、长期记忆、语音视觉、实时通信、设备执行、全球合规与规模量产能力。
WHO WE WORK WITH · COOPERATION MODEL
不同角色，选择合适的合作路径
方案商、工厂与 IP 方、品牌与渠道拥有不同的资源和目标。基于客户现有能力，匹配平台、产品、供应链与市场资源。
01
方案商
把技术能力变成可销售方案
合作定位：将已有硬件、固件和交付能力接入涂鸦 AI 平台，补齐智能体、语音、多模态和全球服务能力。
- 技术支持：接入架构、开发资源与验证重点
- 产品共创：可复制的方案形态与核心卖点
- 联合推广：样机展示、工厂与品牌客户连接
02
工厂与 IP 方
把制造与 IP 资源变成 AI 产品
合作定位：结合结构、模具、供应链或 IP 资产，完成产品方向判断、方案匹配、样机验证和批量交付。
- 市场判断：人群、场景、价格带与竞品分析
- 产品规划：MVP、机芯方案、BOM 与样机路径
- 量产支持：认证、试产、质量与风险控制
03
品牌与渠道
从市场需求匹配产品与供应链
合作定位：从目标用户、销售市场和价格带出发，连接成熟方案、工厂和产品资源，降低选品与落地成本。
- 商业判断：竞品、定位、售价与运营模型
- 资源匹配：成熟产品、方案商和制造工厂
- 上市支持：定制范围、样品、报价与排期
涂鸦官方支持
涂鸦 AI 平台接入与开发支持
涂鸦既提供 AI 开发工具，也提供三种不同开放程度的端侧接入方式，可按团队基础和产品目标组合使用。
三种涂鸦 AI 平台接入方式
TuyaOS / Wukong
采用成熟的涂鸦标准框架，适合重视开发效率、平台协同与规模量产的项目。
适合：品牌 · 工厂 · 商业产品团队官方文档 ↗TuyaOpen
开放分层的 AI + IoT 开发框架，适合希望自主开发、跨芯片复用和持续扩展的团队。
适合：开发者 · 方案商 · 创业团队访问官网 ↗Agentic-Kit
保留客户原有芯片、系统和固件，按需接入实时语音、多模态、MCP 与云端 AI 能力。
适合：成熟方案商 · 深度定制项目查看详情 ↗AI DEVELOPMENT TOOLTuya Cobuilder
用 AI 辅助开发 AI 硬件
作为开发工具，Cobuilder 可通过自然语言辅助生成嵌入式固件、设备控制面板和 App，并配置智能体、模型、技能与云端能力，帮助团队更高效地实现上述接入路径。
降低开发门槛 · 加快工程生成 · 辅助真机验证
INSIGHTS & TALKS
行业洞察与分享
记录 AI 硬件的市场判断、产品方向、技术接入和落地经验，为方案商、工厂与品牌提供决策参考。
演讲分享 · 2025.12
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涂鸦 Agent 开放平台如何降低 AI 硬件创新门槛
从市场机会、产品形态到实时通信、语音、多模态、全球 App 和安全合规，梳理 AI 硬件从产品定义到规模化落地的关键路径。
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